Рендеры LeEco Le2S раскрывают супертонкие рамки
Пластиковые антенные вставки сместятся к верхней и нижней граням задней панели.
Сразу несколько источников опубликовали фотографии готовящегося смартфона LeEco Le2S. Первый снимок из социальной сети Weibo демонстрирует переднюю панель устройства и раскрывает очень тонкие рамки вокруг экрана. На втором изображении от XDA видна спинка корпуса с логотипом компании и смещенными антенными вставками, что напоминает дизайн Meizu Pro 6.
По слухам, такое же решение будет использоваться на iPhone 7 и Vernee Mars. Корпус будет изготавливаться из металла, на снимке мы видим золотистый вариант расцветки.
Ожидается, что смартфон оборудуют чипсетом Snapdragon 821, 8 ГБ оперативной и 64 ГБ встроенной памяти. Однако такие высококлассные характеристики остаются под вопросом, так как модель Le2S должна принадлежать к среднему ценовому сегменту.
© СОТОВИК