iPhone 7 будет тонким и автономным
Это стало возможным благодаря уникальной технологии fan-out.
Прошлогодняя модель 6S получилась довольно тонкой — толщина корпуса составила всего 7,1 мм, но Apple собирается сделать предстоящий флагман еще тоньше. Уже известно о намерении компании заменить 3,5-миллиметровый вход для наушников разъемом Lightening. Но это еще не все, что позволит производителю добиться толщины корпуса в 6 мм.
Apple планирует впервые применить особый метод сборки fan-out, который делает материнскую плату и антенную область более компактными, а также предоставляет свободной пространство под мощный аккумулятор, несмотря на тонкий корпус. Во время сборки объединяются кремниевые чипы и полупроводниковые соединения, что положительным образом сказывается на размерах и производительности чипсета.
Кроме того, технология fan-out повлияет на антенный модуль, который получит лучшую проходимость сигнала и уменьшит количество помех при передаче.
Как обычно, источником этой информации стали поставщики — Apple оформила большой заказ на производство антенных модулей по технологии fan-out. Компания TSMC упомянула о производстве 16-нанометровых тонких чипов с этой же технологией для одного заказчика. Хотя и не прозвучало название Apple, нет сомнений, что речь идет о процессоре A10 для iPhone 7. Говорят, что производитель планирует использовать подобный метод сборки и для других компонентов смартфона.
© СОТОВИК